随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。
众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的在线ICT和FCT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。
1. 元件焊锡性不良引起的虚焊（包含功能模块焊锡性不良）
2. PCB焊锡性不良引起的虚焊
3. 共面性引起的虚焊
4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊（包含锡膏变质）
5. 工艺管控不当引起的虚焊
虚焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峰焊焊接中最常见的两种不良现象，造成这类现象的原因不是单一的，预防的措施也不是单一的。
虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。
假焊是指元件引脚、焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。
虚焊的判断
1. 人工目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
2. 导入AOI自动光学检测仪代替人工自动检测。市面上很多AOI对于虚焊和假焊是检查不出来的，所以在购买AOI的时候要谨慎.MSTK DIP炉后波峰焊AOI D510通过先进算法很好解决了这一难题。
评论