关于PCBA测试的一些疑点作答

对于电气测试——用过AOI和X射线检测设备后，就会青睐飞针和在线ICT——即针床ICT设备。如果他们说，这部分电路采用AOI，那部分电路采用飞针，另外一部分电路采用X 射线，其余部分电路采用边界扫描，那么他们的整体测试策略是100%。

何种测试解决方案覆盖何种响应的问题。测试解决方案必须有其测试范围。例如我们不能使用AOI方案对旁路电容器进行电气测试，例如在某些类型的BGA边界扫描中，由于飞针测试机无法接近电路节点，AOI无法覆盖这些节点，因此可以使用X-RAY射线作为解决方案。单单AOI检测是不够的，因为检测更多的是外观，而不是电气、功能、和制造工艺的测试。一些飞针测试正在逐步替代ICT测试。

对于在线ICT和飞针测试，我们必须要额外收费，因为其中涉及到了测试成本。对于飞针测试时，必须对设备编程然后进行调试以确保设备能够顺利进行测试。对于ICT在线测试仪，也一定要给设备编程，但必须购买测试夹具，也就是针床测试夹具。这样就会产生成本，在规模不大的业务中，我们一定要收取这个费用。对于大规模生产，我相信报价中已经包含了这些费用，毕竟他们给人的感觉就是“我们要制造一百万块PCB，测试成本是总成本的组成之一，我们可以保证产品质量”。批量生产是另一个完全不同的领域。

对在线AXI（在线3DX-RAY）、在线ICT、3DAOI和飞针测试机等所有先进技术投资后，能获得回报是最好的。我在强调要看BGA有没焊接问题就用3D X-RAY,要看元器件焊点和元件有无缺陷和错误，可以选择AOI、3DAOI或飞针测试机都可以，AOI看外观速度快，飞针测试比较慢。要知道元件电气性能可以选择飞针测试机和在线ICT测试仪，当然如果是小批量多品种的嫌做ICT治具麻烦的那就选择用飞针测试机，不要在给我出难题，一台设备帮我搞定所有的缺陷，我不是神设备也不是。