智能检测技术满足高质量要求

如今电子产品愈发地朝小型化、精密化的方向发展，人工目检已无法适应现在工业化的要求，尤其是面对高精密的设备元器件的贴装，需要更加稳定而精准的智能检测技术来帮助实现。

在大批量PCB制造商的生产车间中使用的测试和检查设备一般包括自动光学检查（3DAOI、DIP AOI）和X光检查（在线3DX-RAY）成像系统和一个或者多台电气测试系统，通常指制造缺陷分析仪（MDA），在线电路测试（ICT）系统或FCT功能测试系统。每一种技术适合检查某些缺陷，在制造过程的不同地点把这些检查技术结合起来，对于制造的产品是无缺陷的信心，是最高的。

在DIP插件段也广泛使用智能检测设备，波峰焊炉前AOI进行插件器件错漏反检测，炉后波峰焊AOI进行焊点和贴片检测将NG不良的类别和位置等信息，通过M2M数据交互信息传递到下站的选择性波峰焊/锡焊机器人，自动修补PCB上的焊接不良，实现DIP自动化生产零缺陷目标。

自动化生产线采用的成像检查设备越来越多，专用的成像系统通常直接整合到组装线中，执行指定的检查任务，例如3D SPI检查锡膏、AOI检查元件的贴放情况和器件的引脚是否妥善地焊接。