双面水冷IGBT真空焊接工艺制程

对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由此产生的更大的功率损耗，一些模块已经达到每平方厘米200瓦以上的功率损耗水平。空洞对散热有很大的阻碍作用，因此在电力应用中不受欢迎。

空洞是由于气体的释放而产生的气泡，例如，焊剂残留物和产品在高温中的化学反应。在工艺开发过程中获得的经验表明，焊料在熔融状态下环境压力低于50mbar足以显著减少空洞的数量。

焊接空洞会影响模块的散热性能，并且功率损耗。为了减少双面水冷IGBT模块在焊接过程中产生的空洞缺陷，真空条件下焊接明显有助于去除空洞。

对于双面水冷IGBT模块焊接而言，在低真空负压值的条件下焊料里的气泡更有助于逃脱出来。最终空洞可以做到1%以下在真空条件20mbar的条件下，而在氮气回流焊过程中空洞率高于30%。那么，真空焊接是最好的选择对于双面水冷IGBT。