真空回流焊接技术

真空回流焊

随着电⼦产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越⾼,器件的单位功率也越来越⼤,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,⼤功率晶体管、射频电源、 LED、IGBT、MOSFET 等器件的应⽤越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗⼤,对散热性能要求⾼,⽽散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。

真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性,这在大面积焊接时尤其重要,因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能,所以减少焊点中的空洞,才能从根本上提高器件的导热导电性。真空焊接有时还和还原性气体和氢气混合在一起使用,可以减少氧化,去除氧化物。

真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面来分析

1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛,这样焊料的氧化程度得到大大地降低;
2、由于焊料氧化程度的降低,这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少,这样就减少了空洞产生的可能性;
3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好,流动阻力更小,这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力,气泡就非常容易从熔融的焊料中排出;
4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差,这样气泡的浮力就会很大,使得气泡非常容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%,单个焊点的空洞率可小于1%



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