• V810i S3 在线3D x-ray检测机台(在线AXI)

V810i S3 在线3D x-ray检测机台(在线AXI)

所属分类: 检查设备, 产品中心 | 发布日期:2023-06-24 05:06:32

V810i S3 在线3D x-ray检测机台(在线AXI)提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。

产品详情

V810i S3 在线3D x-ray检测机台(在线AXI)

●最小和最大板尺寸127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm

●最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm

●最大机板重量 25公斤

●智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件,可确保检查结果质量。凭借其最新功能,可以容纳和检查重量最大为25kg,尺寸最大为1.3m x 1.3m(长x宽)的PCB板。

●背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术,该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分,残端或铜箔,从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。


提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。

提供切片视图(3D模型)来对缺陷进行复判,从而提升缺陷复判信心。同时,它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。

◆高速检测
◆强大的测试算法及完整零件覆盖率
◆闪电编程,实现智能,轻松编程
◆各种平台可满足不同的电路板尺寸
◆世界领先的AXI(在线3D X-RAY)解决方案
◆全球支持范围

◆检测内容:

1.Void Soldering(空焊)
2.Short Circuit(短路)
3.Open Circuit(开路)
4.Omitting/Milling Parts(缺/掉件)
5.Insufficent Solder(少锡)
6.Excess Solder(多锡)
7.Solder Ball(锡球)
8.气泡(等等)

二.规格参数

系统 V810i S3
系统控制器 综合控制器, 八核心Intel Xeon处理器
操作系统 Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境
用户界面 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件 可选项离线测试
转换工具 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD,可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
标准测试开发时间 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合
输送高度 865mm - 1025mm
标准通讯输送装置 SMEMA, HERMES
读码器 兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*
误判率 500 - 1000ppm
最小特征的检测能力
脚间距 1 0.3mm 以上
短路宽度2 0.045mm
最小锡厚 0.0127mm
电路板检测特性**
最大电路板尺寸 (L x W) 725mmx482.6mm (28.5"x19")
最小电路板尺寸 (L x W) 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5")
最大电路板可检测的区域 725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
最大电路板厚度 7mm (276 mils)
最小电路板厚度 0.5mm (20 mils)
电路板翘曲 下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
最大电路板重量 4.5kg
电路板顶部间隙 50mm @ 22µm 解析度
42mm @ 19µm 解析度
26mm @ 15µm 解析度
11mm @ 12µm 解析度
26mm @ 10µm 解析度
11mm @ 7µm 解析度(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙 80mm
电路板边缘间/td> 3mm
100% 压合件测试能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
电路板可承受的最高温度 40℃
安全基本标准 X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
安装规格
电压需求 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空气需求量 552kPA (80psi) compressed air
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) 1835mmx2185mmx2162mm
重量 ~4800kgs

 

规格可能会有所更改。

**注2:
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度,图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。

*注1:
1. 假设垫片的宽度是间距的50%。
2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上,并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与特点处于同个区域,除了在多层次印刷电路板所发现的特点。



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