一3DAOI产品特点
◆多向投射
采用4项投射技术，实现全部元器件的3D检出

◆高速成像
使用混合不同精度多重摩尔线条检查结果来得到高精度3D量测影像，高分辨率图像处理技术，高效提升检测性能和成像速度，可对应元器件的最大高度可达25mm

◆高精检查
完美的2D/3D结合解决方案
根据缺陷检测类型，自动选择最合适成像方案及算法模型，对于歪斜、OCR、极性等检查，选取更高效的2D方案，而翘脚、虚焊等焊点检测则使用可精准检出的3D视觉方案，可实现对引脚浮起和虚焊的高精度检查

二、3DAOI规格参数

PCBA规格
尺寸：50x50mm~510x510mm
厚度：0.6-5mm(H)
上：50mm;下：40mm
工艺边：＞＝3mm

检测项目
元器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、元件高度测量、翘脚、字符识别
锡膏缺陷：多锡、少锡、连锡、锡球、虚焊、漏焊

视觉系统
顶部：1200w彩色工业相机
四周：侧面相机
AOI四色LED光源
分辨率：10um

设备要求
主体参考尺寸（mm):1050*1334*1500(W*H*D)
参考重量：约900kg
供气：0.4-0.7Mpa(可选纯电）
供电：AC 220V
换型能力：设备快速换型，换型时间＜＝1h/人／台
环境适应
温度：10~35℃
湿度：35~80%RH