3DAOI主要应用于三个方面

3DAOI自动光学检测仪利用LED灯光（红、蓝、白）打光， 高速CCD相机运动并拍照取像；通过光学反射和摩尔条纹原理，结合相位移动技术和2D+3D 的成像技术，检测电路板上元器件在SMT过程中的品质问题。

因为3DAOI自动光学检测技术可以提供真实的体积和高度信息，所以能够检测出电路板上表面贴装组件是否存在质量问题，经常应用于回流焊后的阶段。将2D-AOI和3D-AOI技术结合使用，是确保检测出所有可见缺陷特征的最佳方法。

高精度3DAOI检测可以快速可靠地检测隐藏的焊点、小型化元件或密集封装的电路板，这是完美、100%可靠产品的先决条件。这就是为什么电子制造商需要出色的3DAOI来质量控制。1 个1200万摄像头和 4个斜视投影头提供几乎无阴影的 3D 检测，具有出色的检测质量和极快的检测速度。3D AOI系统是为SMT产线大批量检测而开发的，能够可靠地检测组件和焊点。在制造过程中，它可以智能联网，用于工业 4.0 应用。

3D AOI的技术优势主要体现在可对贴装元器件的假焊、爬锡高度、共面度进行检测，并能检测插装元器件及其反面焊点。

1.假焊检测.3D AOI通过三维成像技术可根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域，采用面积法检测假焊.

2.爬锡高度检测.该检测方法也可用于焊点、引脚的检测，从而保证焊接质量。

3.共面性检测.对于一些焊点不可见封装器件，如BGA、QFN、DFN等可通过共面性判定整个器件是否焊接良好，如BGA器件设定最高高度与最低高度之间的差值赋值（角度不得超过1°），若满足标准则该器件共面性符合要求，根据测试BGA器件最高高度与最低高度为0.034mm，在参数设定范围之内为合格满足工艺要求