• 激光锡膏焊锡机

激光锡膏焊锡机

所属分类: 回流焊接设备, 产品中心 | 发布日期:2023-03-31 10:03:41

激光锡膏焊锡机采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术进行焊接广泛应用于光器件,传感器,连接器,模组,喇叭等

产品详情

一产品特点:

●自带激光防护窗

●高精度快速焊接

●快速控制激光加热的开/关

●简单易用的超智能视觉焊点编程

●CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率

●采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术

●非接触、局部加热、热应力小

●激光光斑大小可定制,可同时焊接多个焊点

二行业应用

三产品参数:

技术参数 激光焊锡机 LPS730
机器外形尺寸 980*1100*1780mm
运动行程(X*Y*Z/C) 500*650*80/80mm
产品最大尺寸 200*300/200*300
运动控制方式 微型工控机(IPC)
驱动方式 伺服马达/伺服丝杆
机器轴数 6Axes
激光功率范围 0-300W
最大移动速度 1000mm/s
电源最大功耗 AC185-265Vac/1500W
重复定位精度 ±0.02mm
锡丝范围 0.3-2.0mm
锡粉直径 5-150um
总重量 700kg
激光光源种类 半导体
最小焊接间距 0.2mm
环境温度 0-40℃(不凝结)湿度10%-90%


发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

YAMAHA贴机机、3D X-RAY、在线3D X-RAY、飞针测试机、DIP自动化产线、插件AOI、双面检查AOI、波峰焊AOI、在线ICT、FCT功能测试仪、BTU回流焊