• 激光锡球焊锡机LAB730

激光锡球焊锡机LAB730

所属分类: 回流焊接设备, 产品中心 | 发布日期:2023-03-31 10:03:43

激光锡球焊锡机也叫激光直球机广泛应用于BGA植球,医疗产品芯片植球,电子产品植球,无需钢网,锡球高精度高速熔焊

产品详情

一产品特点:

●乒乓工作模式

●识别图案匹配

●基点自动对齐

●自动测量高度

●一键自动校准

●无助焊剂、无污染、免清洗

●非接触式加热方式,低热应力

●无需钢网,锡球高精度高速熔焊

●简单易用的智能视觉焊点编程

二激光锡球焊接工艺:

三应用领域:

四产品参数:

技术参数 激光焊锡机 LAB730
机器外形尺寸 980*1100*1780mm
运动行程(X*Y*Z/C) 500*650*80/80mm
产品最大尺寸 200*300/200*300mm
运动控制方式 微型工控机(IPC)
驱动方式 伺服马达/伺服丝杆Servor Motor/Ball Screw
机器轴数 6 Axes
激光功率范围 0-300w
最大移动速度 1000mm/s
电源最大功耗 185-265Vac/1500w
重复定位精度 士0.01mm
锡球范围 0.2-1.8mm
总重量 700kg
激光光源种类 光纤Fiber Laser
最小焊接间距 0.2mm
氮气压力 3-12Bar
氮气流速 0.75L/min


发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

YAMAHA贴机机、3D X-RAY、在线3D X-RAY、飞针测试机、DIP自动化产线、插件AOI、双面检查AOI、波峰焊AOI、在线ICT、FCT功能测试仪、BTU回流焊