全球科技大奖:ViTrox 3D X-RAY射线检测系统

V810 S2 EX 3D X-RAY可检测电路板尺寸达482×609mm(10%大于S2),板厚度达7mm和重量达4.5kgs。V810 S2EX的优化扫描径(SPAM),可优化硬件扫描路径和减少检测时间。单一核心管理(SUMO)使用128GB RAM的8核心处理器,可加速系统的整体水平。

V810 S2 EX 3D X-RAY也备有高效重建技术(SERT)及结合64位影像处理器的相预测片高度(PSH)功能,大大的改善机台的检测速度。相移轮廓术(PSP2)使用专用的投影机,提升投影和图像速度达10倍。

V810 S2 EX 3D X-RAY射线检测系统是世界上速度最快,检测范围最广的AXI系统。V810系统是X光技术邻域里的最新成果,可检测双面板,高缺陷检测覆盖率、检测速度快、误检率低等优点。

V810 S2 EX 3D X-RAY能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。



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