先进的在线3D X-RAY射线检测系统 (V810i S3)

先进的在线3D X-RAY射线检测系统 (V810i S3)插图

V810 在线3D X-RAY 专为各种尺寸的 PCB 组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约 (EMS)、原始设备制造商 (OEM)、原始设计制造商 (ODM) 等。

●最小和最大板尺寸127mm x 127mm – 1320.8mm x 1320.8mm
●最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm
●最大机板重量 25公斤
●背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术,该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分,残端或铜箔,从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。
●智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件,可确保检查结果质量。凭借其最新功能,可以容纳和检查重量最大为25kg,尺寸最大为1.3m x 1.3m(长x宽)的PCB板。

先进的在线3D X-RAY射线检测系统 (V810i S3)插图1

提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。

提供切片视图(3D模型)来对缺陷进行复判,从而提升缺陷复判信心。同时,它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。

先进的在线3D X-RAY射线检测系统 (V810i S3)插图2

◆高速检测
◆强大的测试算法及完整零件覆盖率
◆闪电编程,实现智能,轻松编程
◆各种平台可满足不同的电路板尺寸
◆世界领先的AXI(在线3D X-RAY)解决方案
◆全球支持范围

◆检测内容:

1.Void Soldering(空焊)
2.Short Circuit(短路)
3.Open Circuit(开路)
4.Omitting/Milling Parts(缺/掉件)
5.Insufficent Solder(少锡)
6.Excess Solder(多锡)
7.Solder Ball(锡球)
8.气泡(等等)

规格参数

系统V810i S3系列
系统控制器集成控制器,配备 8 核 Intel Xeon 处理器
操作系统Windows 10 专业版(64 位)
测试开发环境
用户界面基于 Microsoft Windows 的软件解决方案,具有易于使用的 GUI 和受密码保护的用户级别
离线测试开发软件离线 PC 可选
CAD转换工具在 V810i 软件中支持 4 种不同类型的 CAD,可选软件可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 格式
典型的测试开发时间4 小时到 1.5 天转换原始 CAD 文件并开发应用程序
生产线集成
运输高度865毫米-1025毫米
线路通信标准SMEMA,爱马仕
条码阅读器与大多数行业标准读码器兼容
性能参数 *
错误呼叫率500-1000ppm
最小特征检测能力
关节节距10.3mm及以上
短宽度20.045毫米
焊料厚度0.0127毫米
允许的面板特性 **V810i S3系列
最大PCB尺寸(长x宽)725毫米x482.6毫米(28.5英寸x19英寸)
最小 PCB 尺寸 (长 x 宽)63.5毫米x63.5毫米(2.5英寸x 2.5英寸)
最大PCB可检测面积725毫米x474.9毫米(28.5英寸x18.7英寸)
最大PCB厚度7毫米(276密耳)
最小 PCB 厚度0.5毫米(20密耳)
PCB翘曲下< 3.3mm;上行< 3.3mm
最大PCB重量4.5千克
PCB顶部间隙50mm @ 22μm 分辨率
42mm @ 19μm 分辨率
26mm @ 15μm 分辨率
11mm @ 12μm 分辨率
26mm @ 10μm 分辨率
11mm @ 7μm 分辨率
(从电路板顶面计算)
PCB底部间隙80毫米
PCB边缘间隙3毫米
100% 压接可测试性是(具有 PSP2 / PSP2.1 功能)
PCB温度40°摄氏度
安装规范
电源200–240 VAC 三相;380–415 VAC 三相星形 (+/- 5)(50Hz 或 60Hz)
空气要求552kPA (80psi) 压缩空气
系统占地面积(宽 X 深 X 高)1835毫米x2185毫米x2162毫米
系统总重量~4800公斤
**注意:
1. 面板在宽度边缘上处理。带有边缘切口的面板可能需要使用载体。
2. 最大面板尺寸、尺寸和重量必须包括载体(如适用)。
3.使用面板载体可以制作更小的面板。
4. 对于这种厚度的面板,成像结果可能会受到PCBA布局的影响。
5. 从面板底部测量,包括最大翘曲。

*注:
1.假设焊盘宽度为间距的50%。
2. 最小特征检测的报告值假定特征位于单个焦平面中,并且 X 射线路径中或特征的附近区域没有 X 射线吸收剂,除了在典型的多层印刷电路板中发现的吸收剂。

#2×2 像素合并相机配置。旧系统需要硬件升级。


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