PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍

随着SMT加工技术的迅速发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要很多的员工。

插件AOI

DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→插件AOI-过波峰焊→元件切脚-AOI检测→补焊(后焊)→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工。首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件,将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。可以分为人工插件和机器插件两种,机器插件又有AI常规元件插件和异型元件插件

3、波峰焊,将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、插件AOI进行元件检测,检测错,漏,反,歪斜,多件等防止插错流入后续工段,大大提高产品良率

5、元件切脚,对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

6、AOI检测焊点好坏,靠人工目检会视力疲劳,难免会出错,速度也慢。AOI很快的检测出焊点问题所在,大大提高了效率和品质保证

7、补焊(后焊),对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

8、洗板,对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

9、FCT功能测试,元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。



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