相信经常接触电脑的人对主板是非常熟悉了，不过主板是经常哪些流程生产出来的，估计没多少人知道。主板的生产分为两条线： SMT（表面装贴技术） 线和DIP线（插件或插件部门）简单的说一下，SMT就是贴片元件，都是没有脚的，而DIP是直插元件，都是有脚的.现在电脑公司比如IBM,惠普等的PCB板一般不会自己做的，而是让ODM厂做好了再拿过来。
SMT线分为六个段：
1 print机（焊膏印刷机），把焊膏印刷在PCB板相应的位置上
2 cp机（高速贴片机），这个机器就是把R（电阻） C（电容）L（电感） 贴在PCB板上相应的位置 ，当然是贴片元件，SMT线处理的都是贴片元件
3 QP机（贴片泛用机）这个机器把IC 类 （比如IO 声卡芯片，网卡芯片，电源管理芯片等） B类（BAG，如南桥，北桥），D类（二三极管，场效应管）元件贴到PCB板上
4 回焊炉，就是把之前贴好的贴片都给焊上
5 AOI（自动光学检测机）就是外观检测，看看那些贴片有没有贴反了，贴歪了的
6 在线ICT （在线功能测试仪）就是测试电路功能是否正常
到这里，主板上的贴片元件就己经处理完了，接下来就是DIP线了
DIP线分4个段
1 插件段，就是把那些要插的零件，插槽都插上，如内存槽，PCI槽，AGP槽，各种接口，电解电容，反正是主板上除了贴片所有要插的零件都插上
2 修补段，就是检查零件有没有插反，是不是歪了，如果有，就给改正过来，现在都配一台DIP炉前插件AOI进行检测。然后会把零件用铁块压去，拿去焊接（当然是机器，至于是波峰焊还是锡炉，我就不清楚了），这样，DIP零件就都给焊上去了。至此，主板上所有零件己经安装，焊接完毕了
3 测试段，也就是炉后波峰焊AOI检查焊点，在线ICT测试，FCT功能测试，这时候就是要看主板能不能点亮，功能是否正常 。如果有问题，就会拿去维修,顺便说一下，主板上的散热片，像北桥的散热片，是这个段的时候装上去的
4 包装段
这时候就是包装，出货，拿到市场上去卖了 主要包括，装静电袋（就是主板从主板盒里拿出来时，装主板的那个有黑色格子的袋子。装静电代的标准是：键盘鼠标接口朝右，封口折到焊锡面，大家以后买主板注意一下是不是这样放的） 然后是放配件（就是放说明书，硬盘数据线，电源线等）装到主板盒里。然后就是装箱了，再称重（因为要运输）
主板生产流程基本上就是这样了
看完这个，大家是不是对主板有了更深的了解
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