SMT生产的大部分缺陷分别产生于锡膏印刷和回流焊两道工序，在这两道工序中一般都会配上3DSPI和AOI、3DAOI.
开始的时侯，AOI检测技术是为了取代的人工检测的不稳定而产生的。随着AOI和3DAOI检测技术的快速发展，现今先进的AOI系统不仅对缺陷进检测，并提供了对缺陷趋势的早期判断，形成了做出正确工艺选择所需的关键数据。对AOI系统产生的数据加以充分利用，解决生产过程中的问题，可以帮助大批量SMT贴片加工生产线大大降低故障率、提升产品合格率并削减返修成本，降低生产成本。
正常情况下，很多SMT贴片加工厂将AOI放置在SMT生产过程中的2个位置，即：回流焊前放2DAOI和回流焊后放3DAOI。
在炉前放置AOI也是非常必要的，虽然过回流焊时融化的锡膏的表面张力可以将贴片机贴装元件时有轻微的坐标及角度偏移的元件拉回原位。在炉前放置AOI，可以准确定位此种错误，改善制程，在这位置可以将元件的偏移信息提供贴装设备编程系统校准的贴片设备的生产程序；在此位置还可以及早地发现元件的错漏反，即时纠正工艺错误；而且在此位置发现的错误的维修费用比在炉后发现的维修费用低很多。
在炉后必需要放置3DAOI，它可以不仅从速度上，也从检测能力上满足检测几乎所有外观缺陷的要求。通过3DAOI系统集成的强大的实时SPC功能，不仅可以检测产品缺陷，而且可以通过SPC分析结果与产线工艺检查节点的相互作用，不断改善工艺水平，从而使生产达到一个较稳定的状态。
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