3D AOI的优势

随着电子产品元器件微小化，复杂化，印刷电路板变得越来越复杂。这使得AOI设备在电子产品生产线上的作用变得更加重要。市场上虽然有2D AOI、2.5D AOI还有标榜真正3D AOI的各种检测设备，但存在误报和泄露不良等很多问题。迈思泰克3D AOI系列克服了相邻元件的阴影效果或散射等检测难题，是真正的3D AOI解决方案。

3DAOI系统主要包括光源照明、数字相机、投影仪、线性电机、精密传动机构及处理系统等部分。3DAOI设备通过相机自动扫描PCB，将关键位置（包括焊膏、贴片元件状态、焊点形态及缺陷等）捕捉成像，经处理系统与预设参数对比，判断元件是否合格，得出是否有以下不良：[漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、爬锡、侧立、翘脚、翘件、立碑、桥接等

PMP方案利用正弦条纹光完成PCB表面三维重建，在获取二维图像同时亦可实现无阴影的3D测量。采用真正的3D测量技术，提供完美的检测性能。我们根据真实的 3D 轮廓测量信息来识别组件主体。使用这种方法，无论组件或电路板颜色如何变化，我们都可以提供值得信赖的检测结果。

最高水平的基于完美3D形状测量的检测技术，3DAOI搭载了先进视觉算法和创新技术和侧面相机，扩大了检测覆盖范围。搭载了强大的侧视相机（多角度），可快速测量和分析各种隐藏或遮挡元件（无引脚元件、连接器元件、SOJ、QFN、部分遮挡元件等）中的缺陷，支持更广泛的检测区域。

3DAOI广泛应用于计算机、通讯、汽车、手机、家电、工业及医疗、航天军工、半导体及Mini LED等各个领域, 为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检测方案。