DIP焊点检测智能AOI
DIP波峰焊AOI B510系列通过高精度彩色工业相机抓取板卡图像,深度学习神经网络模型,通过训练海量PCBA缺陷数据,能够兼容焊点的形态变化、自动识别器件/焊点位置与缺陷类型。
DIP波峰焊AOI B510系列通过高精度彩色工业相机抓取板卡图像,深度学习神经网络模型,通过训练海量PCBA缺陷数据,能够兼容焊点的形态变化、自动识别器件/焊点位置与缺陷类型。
双面检查AOI D610系列,全球首款不用设置参数的AOI,强大的检出能力,通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍 照,采用神经网路深度学习算法,一键智能搜索,智能辅助编程,智能判定元器件不良和焊锡不良。
D-11系列在线式DIP炉前插件AOI 采用卷积神经网络、先进深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理等算法,检测电子电路板上插件元器件的缺件、多件、偏移、反向、错件、浮高、OCV(文字识别)、可支持测试色环电阻错料。本AOI检测直插件可应用于波峰焊炉前或炉后。本AOI是落地式嵌入产线安装,无需改动流水线,快速便捷。
新能源柔性版(FPC)智能AVI有效解决FPC行业长期存在的缺陷位置随机、不良形态随机、漏检、难检、效率低等痛点;
DIP全自动补锡系统:波峰焊炉前AOI进行插件器件错漏反检测,炉后AOI进行焊点和贴片检测将NG不良的类别和位置等信息,通过M2M数据交互信息传递到下站的选择性波峰焊/锡焊机器人,自动修补PCB上的焊接不良,实现DIP自动化生产零缺陷目标。
LI-1020 2D AOI,印刷后检测,贴片后检测,回流炉后检测。SMT表面组装全过程智能AOI检测设备。无需设置参数,极速编程,大大节省编程时间,高检出率可以真正做到无人值守。