德国凤凰Phoenix X|aminer 3D X-RAY射线检测系统将高分辨率 2D X 射线技术与 3D CT成像合二为一，专为满足电子零件和PCBA高分辨率检测的特殊需求而设计。 可探测到的缺陷如下：桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良...

X光系统的不同类型一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和2D X-RAY(transmission)与3DX-RAY(cross sectional)系统。2DX-RAY系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。3DX-RAY系统，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄...

了解3DX-RAY射线测试为了完整地理解3DX-RAY光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出3DX-ray光测试的潜在优点。3DX-ray光测试的能力包括：●工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97%●不管可访问性的高覆盖率●测试开发时间短，短至2~3...

电子制造业正朝着高度集成化方向发展，电子产品的高端、轻薄、精巧就是集中的体现。这除了依赖芯片本身的高集成化之外，印刷电路板制造技术、高密度封装技术也是提高系统集成度的主要推动技术。高集成度带来的最大的问题就是系统的稳定性，这也就对品质检验提出了新...