随着BGA、CPS封装等新型元器件封装的快速发展，IC器件的封装体积越来越小，厚度越来越薄，引出端密度越来越高，引出端也从器件四周转至器件底面。现今，印制电路板组件(PCBA)中包含大量BGA、CPS封装等表贴器件，传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对该...

在线测试仪ICT(In-circuit tester)电气测试使用的最基本仪器是在线ICT测试仪（在线ICT），传统的在线ICT测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二...

为您的印刷电路板确定最佳测试方法可能是一项艰巨的任务。有很多因素需要考虑，包括成本，覆盖范围和开发提前期。但是，您经常会发现有两种流行的测试策略供您选择：在线ICT测试与飞针测试、FCT功能测试。 在线测试仪因其出色的测试和检验性能在PCBA加工行...