随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。 众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现...

制造生产电容器只是形成电路板的第一部分，是开头的步骤。之后就需要把获取的电容通过焊接固定到板面的相应位置，因为焊接也是一门需要细节仔细的工艺活，所以要时刻集中注意力。如果有一个环节处理不当，就容易造成全盘皆输的局面。今天，就给大家分析一下虚焊现象...