标签: 晶圆倒装贴片机

混合贴片机和倒装芯片键合机 SIPLACE CA2
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混合贴片机和倒装芯片键合机 SIPLACE CA2

新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合贴片机,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2 通过将复杂的固晶工艺集成到 SMT 生产线,不再需要使用特殊机器,减少了重复投资。