V810i S3 在线3D x-ray检测机台(在线AXI) 提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。 提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺...

德国凤凰Phoenix X|aminer 3D X-RAY射线检测系统将高分辨率 2D X 射线技术与 3D CT成像合二为一，专为满足电子零件和PCBA高分辨率检测的特殊需求而设计。 可探测到的缺陷如下：桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良...

随着BGA、CPS封装等新型元器件封装的快速发展，IC器件的封装体积越来越小，厚度越来越薄，引出端密度越来越高，引出端也从器件四周转至器件底面。现今，印制电路板组件(PCBA)中包含大量BGA、CPS封装等表贴器件，传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对该...

在线测试仪ICT(In-circuit tester)电气测试使用的最基本仪器是在线ICT测试仪（在线ICT），传统的在线ICT测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二...