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混合贴片机和倒装芯片键合机 SIPLACE CA2

混合型 SIPLACE CA2 高速平台革新了 SIP 的生产 一台设备完成晶圆与SMT元件的组装 新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合贴片机,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2 通过将复杂的固晶工...

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2024-01

半导体混合贴片机 YRH10

半导体混合贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10实现了半导体的SMT,SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。 ●混合安装:实现半导体和SMD的混合安装 ●高速高精度贴装 ●±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶圆供电时) 注意:在最佳条件下 ●...

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