随着电⼦产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越⾼，器件的单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，⼤功率晶体管、射频电源、 LED、IGBT、MOSFET 等器件的应⽤越来越多，这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、...

随着元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工产品和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对焊接的质量要求也越来越多。一般 SMT 贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产...