30

2024-01

混合贴片机和倒装芯片键合机 SIPLACE CA2

混合型 SIPLACE CA2 高速平台革新了 SIP 的生产 一台设备完成晶圆与SMT元件的组装 新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合贴片机,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2 通过将复杂的固晶工...

YAMAHA贴机机、3D X-RAY、在线3D X-RAY、飞针测试机、DIP自动化产线、插件AOI、双面检查AOI、波峰焊AOI、在线ICT、FCT功能测试仪、BTU回流焊