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2023-06

BTU是用于生产电子和电子元件的对流回流炉和在线控制气氛炉的全球领导者。

BTU是用于生产电子和电子元件的对流回流炉和在线控制气氛炉的全球领导者。 Pmax100A 对流回流焊炉通常,这些应用需要高生产率和出色的过程控制。BTU 的对流回流炉用于印刷电路板组装、半导体封装和 LED 组装等应用。 在印刷电路板组装中,表面贴装技术SMT回...

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2023-03

真空回流焊接技术

随着电⼦产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越⾼,器件的单位功率也越来越⼤,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,⼤功率晶体管、射频电源、 LED、IGBT、MOSFET 等器件的应⽤越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、...

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2023-03

LZT-F系列真空回流焊

一、技术特点&产品优势 1、此真空回流焊完全自主研发,集众家之长、精心打造,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、IGBT、BGA、 FPC、LED等真空SMT焊接 2、此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可...

11

2023-03

双面水冷IGBT真空焊接工艺制程

对电子产品而言,真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质,并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性,以及更高的电流密度,例如电源模块在运用中由此产生的更大的功率损耗,一些模块已经达到每平方厘米200瓦以上的功率...

08

2023-03

BTU PYRAMAX真空回流焊炉

有许多应用领域都无法容忍由于空洞而导致的产量损失,包括汽车电子、航空航天、军事、医疗等领域,BTU的PYRAMAX真空回流焊系统可控制真空腔的加热,为业界提供最严格的液相线时间(TAL)控制。 BTU PYRAMAX真空回流焊炉是针对大型EMS/大批量汽车电...

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2023-03

真空回流焊解决解决焊接可靠性

随着元器件不断向小型化发展,芯片集成度越来越高,无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子,军工产品和航天产品,产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多,对焊接的质量要求也越来越多。一般 SMT 贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞,对产...

04

2023-03

真空回流焊接系统解决空洞焊接问题

SMT真空回流焊接系统能够满足生产灵活性和高产能需求。二合一真空回流焊系统配备真空/非真空选项,仅需一台设备就可自由选择真空或非真空焊接制程。而且也能作为普通空气炉或氮气炉使用。适合车载中控板,铝基板或铜基板LED、大功率器件PCB组装等产品。 电子...

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2023-03

真空回流焊和氮气回流焊对比

真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡,降低产品焊接面的空洞率,提高产品的焊接质量;真空回流焊用于...