随着电⼦产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越⾼，器件的单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，⼤功率晶体管、射频电源、 LED、IGBT、MOSFET 等器件的应⽤越来越多，这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、...

一、技术特点&产品优势 1、此真空回流焊完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、IGBT、BGA、 FPC、LED等真空SMT焊接 2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可...

对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由此产生的更大的功率损耗，一些模块已经达到每平方厘米200瓦以上的功率...