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2023-03

真空回流焊接技术

随着电⼦产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越⾼,器件的单位功率也越来越⼤,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,⼤功率晶体管、射频电源、 LED、IGBT、MOSFET 等器件的应⽤越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、...

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2023-03

双面水冷IGBT真空焊接工艺制程

对电子产品而言,真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质,并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性,以及更高的电流密度,例如电源模块在运用中由此产生的更大的功率损耗,一些模块已经达到每平方厘米200瓦以上的功率...

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