DIP段的检测需求
Top⾯：DIP元件是否漏插、极性反向、物料错误、多插
Bottom⾯：焊锡——连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点（未出脚）、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊
红胶⼯艺的Chip料——偏移、⽴碑、缺件、反件、脚歪、错件
DIP炉后检测PCBA焊点，缺陷种类多，形态复杂，传统AOI算法难以兼容焊点的多形态特征，误判率很高，这大大增加了操作员复判的工作量，也容易造成操作员疲劳，随之增加漏检风险。波峰焊前、后分别架设爱为智视炉前AOI和波峰焊AOI，解决品质管控问题,适合产品:TV主板、PC主板、电源板、工控板、小家电、服务器等PCBA。
此外，波峰焊的焊点形态变化大，传统算法需要针对每一类焊点进行调试，大大增加了调试时间。同时传统AOI操作复杂，还对人员的熟练程度有要求，一旦人员流动，难以延续设备检测效果，就会影响生产效率。
与其他AOI解决方案对比， 我们的炉前插件AOI和波峰焊炉后AOI搭载深度学习神经网络模型，该模型是经过多个成功落地经验及海量缺陷数据，训练出的可兼容焊点形态变化、高泛化模型，能切实解决传统AOI在编程/调试时间过长、误判过高、因人而异的操作结果等核心痛点。
炉前没有上锡，修整起来最⽅便。
炉后维修需要拆锡，容易引⼊⼆次不良，且对板卡外观造成负⾯影响
总结起来就是：节省成本，提⾼效率，使板卡美观！
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