半导体封装

半导体封装向客户提供半导体封装的生产, 倒装贴片机、高精度锡膏印刷, 3DAOI外观检查, 3DX射线检查和点胶涂覆等设备, 半导体封装应用部门拥有高水準的应用和技术支持团队，在全国有众多资深技术工程师和专业维修工程师，为客户提供专业的服务以及技术支持。