在电路板上设置测试点（test point）目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确.通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。
测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。
由于板子越来越小，测试点的多寡存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-RAY，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。ICT除了可以测试焊点缺陷外还可以测试元件电气性能,AOI是没有的.X-RAY主要看被遮挡部分如BGA,QFN等。
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