了解3DX-RAY射线测试
为了完整地理解3DX-RAY光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出3DX-ray光测试的潜在优点。3DX-ray光测试的能力包括：
●工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97%
●不管可访问性的高覆盖率
●测试开发时间短，短至2~3小时
●不要求夹具
●对在线ICT既有补偿又有重叠
●所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差冷焊锡点。
●测试设定成本通常比ICT在线测试仪程序和夹具的成本低得多。
●自动化系统设计用于在线(in-line)使用
●一次过测试单面或双面板的能力
●工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息
●准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复
| 潜在优势 | 理由 | 制造商类型 |
| 减少在ICT和FCT功能测试时失效板的数量，减少在ICT和功能测试时诊断和修理成本 | X-RAY光具有良好的工艺缺陷覆盖，在在线ICT和FCT功能测试之前使用X-RAY光，将筛选出工艺缺陷，结果减少在ICT和FCT功能测试的失效、修理和诊断 | 将从减少在线ICT或FCT功能测试的返工数量受益的任何制造商 |
| 更少的现场失效 | 3DX-RAY光测试抓住那些任何其它测试技术所不能可靠地抓住的缺陷，包括冷锡、脚跟的少锡和空洞，抓住这些经常可减少现场失效 | 那些想减少现场失效的制造商，许多使用X光的已经报告现场失效大大降低 |
| 具有对所有板的高测试覆盖，独立于电子与视觉测试的可访问性 | 3DX-RAY光具有高覆盖率，不要求可访问性，电路板的密度越高，3DX-RAY光的系统性能越好 | 那些需要灵活的测试策略来出来受局限访问的板的任何制造商 |
| 降低原型试验成本，而增加测试覆盖，潜在地改进测试时间 | 使用X-RAY光的测试开发可以很快和不要求夹具，测试覆盖率高，与访问性无关，使用X光来作现在用在线ICT的原型测试或者ICT成本高的原型测试可实现节约 | 生产许多原型板的和现在ICT夹具与程序的成本高的制造商 |
| 在原型板中减少给设计者的缺陷 | 改进原型阶段测试的覆盖率可得到较少缺陷的板送给设计者 | 生产那些可能有缺陷板送给设计者的原型板制造商，通常，高混合的工厂 |
| 到达市场更快的时间 | 测试原型板更快和具有更高的覆盖率可得到原型板的更快发货，从而较快的市场时间 | 那些使用在线ICT作原型测试的和可能为原型在线ICT夹具等数周的制造商 |
| 更流畅的工艺流程 | 减少到ICT和功能测试的缺陷可得到这些测试阶段的较少瓶颈，从而使工艺流程更流畅 | 那些在线ICT或FCT功能测试是瓶颈的制造商，那些想保证流畅工艺流程不受过程问题影响的制造商 |
| 减少过程中的工作(WIP) | 减少在ICT和FCT功能测试的缺陷，使工艺流程流畅可帮助计划和减少过程中板的总数 | 那些可从减少其WIP或仓存成本的到经济价值的和那些有大量成本限制在ICT或功能测试的制造商 |
| 改进过程合格率 | 来自图象与测量的数据可用来改进过程合格率 | 那些想通过改进合格率来降低成本的制造商 |
| 以最高可靠性来发货 | 3DX-RAY光测试覆盖率是对在线ICT和FCT功能测试的补充，也可抓住其它测试技术不能可靠地抓住的缺陷 | 有高度可靠性要求的制造商，包括电信、计算机、医疗、汽车和军队/航空 |
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