标签： 3dx-ray

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-CircuitTester，简称在线ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI、3D AOI）、自动X射线测试在线3D X-RAY（Automatic X-ray Inspection，简称在线AXI）、FCT功能测试（FunctionalTester，简称FCT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。

一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和2D X-RAY(transmission)与3DX-RAY(cross sectional)系统。2DX-RAY系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。3DX-RAY系统，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄影扫描，适用于测试双面或单面电路板，但比2D系统的成本更高。

为了完整地理解3DX-RAY光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出3DX-ray光测试的潜在优点。3DX-ray光测试的能力包括：

近年来，X射线三维透视成像检测技术即3DX-RAY得到了快速发展，并逐步发展为高集成度电子制造行业必备的检测方法。