Parmi  Xceed 系列3DAOI 

产品主要特点

1.采用双镭射扫描方式，无阴影干扰
2.同一领域最快检测速度，无需额外检测时间可同时检测 PCB弯曲，整板异物&污染
3.Z轴实时侦测补偿板弯
4.不受物体颜色，表面，材质影响
5.精准的高度检测,可检测最高65mm异形元器件
6.检测项目:尺寸，缺件，偏移，错件，侧立，立碑， 文字，焊点，引脚翘起，缺引脚，引脚偏移， 针（Pin）， 连锡，色带， Press-fit 等