• V310i SE 先进三维焊膏检测仪 (3DSPI)

V310i SE 先进三维焊膏检测仪 (3DSPI)

所属分类: 检查设备, 产品中心 | 发布日期:2024-01-29 11:01:57

V310i 系列 先进三维焊膏检测(3DSPI)专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计,以助电子制造服务(EMS),原始设备制造商(OEM),原始设计制造商(ODM)等领域,提升生产效率和节约成本。

产品详情

V310i 系列 先进三维焊膏检测(3DSPI)专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计,以助电子制造服务(EMS),原始设备制造商(OEM),原始设计制造商(ODM)等领域,提升生产效率和节约成本。

一、V310i SE 先进三维焊膏检测仪 (3DSPI)特点

●市场上的高性能SPI系统
●强大的数据统计分析和执行智能制造监控
●AI智能制造,导入Gerber文件可立即开始检测,而无需进行参数设置和学习。
●消费类,汽车电子和通讯行业的首选
●先进的工艺优化;与市场知名的印刷机和贴片机合作。 伟特 AI 系统为每种生产型号提供了最佳的印刷机参数设置。此优化的工艺已经通过持续的数据收集后在印刷机参数优化上得以实现。

二、规格参数

V310i SE 3D SPI
系统性能
检测项目 缺件,XY移位,焊锡高度,焊锡面积,焊锡量和桥接
测试资料追踪 摄像机读条码;可配置外置式条码器
硬件系统 12 MP 4 MP
操作系统 Windows 10 Pro (64 bit)
光学解析度和FOV尺寸 默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头
可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头
可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头
默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
检测速度 12MP CoaXPress @ 15µm 解析度 : 高达 94cm²/sec

12MP CameraLink @ 15µm 解析度 : 高达 60cm²/sec

4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
3D 技术 相位移动量测(PSP)与4组投影设备
照明模组 集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
PCB 尺寸 SE FDL
最大PCB尺寸(长x宽) 510mmx540mm (20”x21.2”) 单轨: 510mmx450mm (20''x17.7'')
相称的双轨: 510mmx250mm (20”x9.8”)
最小PCB尺寸(长x宽) 50mmx50mm (2”x2”) 50mmx50mm (2”x2”)
最大PCB检测范围(长x宽) 510mmx533mm (20”x20.9”) 单轨: 510mmx443mm (20''x17.4'')
相称的双轨: 510mmx243mm (20”x9.5”)
最大PCB厚度 4mm (0.16") 4mm (0.16")
最小PCB厚度 0.5mm (0.02") 0.5mm (0.02")
最大PCB重量 3kg 3kg
PCB上部间隙 50mm 50mm
PCB底部间隙 100mm 100mm
面板边缘 3.5mm 3.5mm
轨道高度范围 875mm - 965mm
电路板可承受的最高温度 工作环境温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。 "
安装规格
电压需求 100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 单相
空气需求量 0.6 Mpa/85 psi
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) 1060mmx1303mmx2000mm
重量 ~830kgs

 

* 基于系统配置。
规格可能会有所更改。

 



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