一.产品特点
·针对IGBT模块和SiC模块量身定做的固晶焊线AOI产品。
·可选配多种IGBT专用光学模组完成2D＆3D检测需求。
·双驱龙门结构，刚性高，运动稳定。
·可搭配缓存复检系统，完成次品复判。
·缓存平台与复检平台配合，提高了产品检测的精确性，保证检测效率，减轻工作人员负担。
检测内容：
| 焊线检测 | 焊线有无、焊线异常、线径测量、金线重焊、金线线尾检测、焊线高度【3D】 |
| DBC 检测 | DBC污染、陶瓷划伤、陶瓷裂纹、DBC平面度【3D】 |
| 芯片检测 | 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋转角度、芯片破损、芯片划伤、芯片错误 |
| 焊料检测 | 焊料覆盖范围、焊料溢出、焊料厚度、焊锡飞溅、焊锡桥接 |
| 焊点检测 | 焊点有无、焊点位置、压焊长度、压焊宽度、压焊区域、压焊异常 |
二.规格参数
| 规格参数/性能指标 型号: WBI 1000 | |
| 设备尺寸（L×W×H） | 1200mmx1200mmx1850mm |
| 设备重量 | 1500KG |
| UPH | 300pcs（具体数值以最终检测内容为准） |
| 相机像素 | 1200W (可根据具体要求进行配置) |
| 检测精度 | 10μm (可根据具体要求进行配置) |
| 轨道宽度兼容尺寸 | 150-300mm |
| 皮带线体高度 | 950±30mm |
| 电压 | 220V 50Hz |
| 功率 | 1.2KW |
| 压缩空气 | 0.6-0.7Mpa |
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