• IGBT芯片检测3D AOI

IGBT芯片检测3D AOI

所属分类: 检查设备, 产品中心 | 发布日期:2024-01-30 01:01:41

IGBT芯片缺陷检测设备,具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷

产品详情

一.产品特点

●具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷
●针对不同的器件可配置检测选型
●大理石高精度直线电机运动平台,稳定可靠的检测环境
●具备SECS/GEM 通讯接口
●检测内容:
1、可以检测出芯片表面的异物,脏污等;芯片破损,偏转,缺失,崩边,划痕,表面可见裂纹, 升起,弹坑,堆叠,错片,贴反等
2、可以检测键合点缺失,键合点偏移,键合点形变量,键合点旁边的异物和沾污,键合点脱落, 焊点尺寸等
3、检测出引线的缺失,检测出引线明显的断裂,检测出引线与引线的间距,短路,散线,飞线, 线弧过低及过高等

二.规格参数

规格参数/性能指标 型号: WBI 1000
设备尺寸(L×W×H) 1200mmx1200mmx1850mm
设备重量 1500KG
UPH 300pcs(具体数值以最终检测内容为准)
相机像素 1200W (可根据具体要求进行配置)
检测精度 10μm (可根据具体要求进行配置)
轨道宽度兼容尺寸 150-300mm
皮带线体高度 950±30mm
电压 220V 50Hz
功率 1.2KW
压缩空气 0.6-0.7Mpa


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