有许多应用领域都无法容忍由于空洞而导致的产量损失，包括汽车电子、航空航天、军事、医疗等领域，BTU的Pyramax Vacuum真空回流焊系统可控制真空腔的加热，为业界提供最严格的液相线时间（TAL）控制。

●VACUUM 用于大容量的真空回流炉 制造
●SOLDER VOIDING TO <5%
●热均匀性 +/-2°C
●卓越的配置文件控制
●完整的 MES 集成

BTU PYRAMAX VACUUM 真空回流炉的设计考虑到了大型 ems2/大批量汽车客户的要求。是针对大型EMS/大批量汽车电子客户的需求而设计的。该装置配置了10个闭环对流加热区, 最大生产宽度为 457 x 457mm (18 x 18 英寸) 英寸 Vacuum 操作。能达到大气的氮气, Pyramax Vacuum 回流炉的最高工艺温度为350°c。该装置具有集成的控制功能, BTU 基于 wcon™的专有控制系统, 并与工厂 mes/ Industry 4.0 包括 Vacuum 参数。现有 Pyramax 客户可以轻松地将他们的流程转移到新的 Pyramax Vacuum 回流炉。该真空回流焊炉除了完全符合工业 4.0标准外，还具有自动排序、可编程控制真空度和真空维持时间以及非真空操作的直通模式等功能。

主要优势

• 焊料空洞 <5%

• 温度均匀性 ±2°C

• 超级曲线控制

• 完整的MES集成

主要特点

• 工艺曲线控制真空参数

•钟罩式真空室设计

• 强制对流和传导热辅助

• 低冲击热过渡区

•维护方便

• 通过模式

专为便捷维护设计

Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护。

• 新型腔室开启机构

• 可移除的传动系统

BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。

• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性

• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性

• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗

PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的真空回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。