通过结合人工智能（AI）技术和强大的检测能力，伟特的V510 3D AOI视检方案 (专为先进封装而设计）在半导体和SMT行业引领了重大变革，尤其是在处理高度镜面元件检测。其中一项显着的突破性技术是表面缺陷检测（SDI）算法，使得V510 3D AOI视检方案能够提供广泛的检测覆盖，包括裸晶检测（偏移，缺失，共面，碎裂，转向，表面缺陷，如刮痕及污染等等），金手指（电导触片）表面检测，异物检测，和距离测量。通过照明模组和电动Z轴的协同作用，智能测量功能还能够提取准确的测量结果，为用户提供与CMM相当的功能体验。
融合AI技术，V510 3D AOI在软件编程与缺陷分类方面带来了显著改进。除了实现自动化编程和验收过程，同时也降低了对技术人员需求以及人为检测错误的潜在风险。伟特V510 3D AOI 的A.I.编程引入了自动编程能力，大幅简化了编程过程，不仅提升高达4倍的编程速度，同时也降低了对技术操作工人的依赖。此外，我们还引入了一项创新的功能 – A.I.智能复判 （简称AI VVTS），使用户在检测结果复判中自动完成验收流程。这项开创性技术可实现超越90％的不良覆盖率和高精度的缺陷检测，提升用户对其检测结果绝对的信心。此外，V510i 3D AOI视检方案已成功获取IPC-CFX-2591（合格产品列表）QPL的认证，并具备SECS/GEM的功能。
V510 3D AOI的检测速度及分辨率也同步提升至60cm²/ sec和15ɥm。同时，V510 3D AOI採用2D + 3D检测，以达到高生产率和高可检测性。V510 3D AOI现还提供相称的双轨以检测更大的电路板。此外，系统能检测不同类型的缺陷如翘脚，共面性，黑色PCB/多彩PCB，存在/缺失，小型器件如01005/0201以及其他，颇具挑战性。
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