如果说一个城市是否有电子产品研发制造产业是衡量一个城市是否具备工业先进性的指标，SMT工厂的多寡与先进与否便是此指标的代言人。SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序.SMT三大主流程工序中，元件贴装的贴片机是至为关键的，也是价值最高的设备。主流贴片机有西门子贴片机、YAMAHA贴片机、松下贴片机、富士贴片机等
元件贴装技术以小步稳健前行为主调，各设备制造商在细节上均有用心雕琢，提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活，电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求，同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反，如高频通讯基站基地台，尺寸反而较原有服务器增大。这种大者更大，小者愈小的趋势看似矛盾，但同样都推动贴片技术的发展。要求设备高效、稳定、高精度的工作，同时还要求降低对操作者、维护者技能的依赖，降低设备故障率、降低维护保养成本及时间。与此同时要求设备性价比更高，更加智能化，可喜的是，设备制造商做到了。
1最小元件贴装能力，当今大批量产的元件英制01005（公制0402），部分设备具备英制008004（公制0201）元件贴装能力
2裸芯片贴装能力,几家头部贴片设备都具备裸芯片贴装能力，供料方式有Wafer直接供料-4寸 6寸 8寸 12寸Wafer均可以Tray盘模式供料，也可以使用DDF供料。
3元件贴装位置精度，当今业界贴片机最高贴装精度+5um
4元件贴装轻柔能力，当前业界最轻柔贴装压力0.3N,确保吸取贴装不损伤元件
5元件识别能力-透明件、异形件识别技术是部分贴片机的技术难题，优秀的贴片机可以识别透明件如玻璃元件，反光件及异形器件。
6元件吸取能力，当前业界贴片机可以吸取最小元件公制0201（英制008004），最大抓取10cm器件。
7 元件规格测量能力，首件生产时，设备抓取Chip元件，测量其规格值，确保物料正确再贴装
8设备智能化之防元件方向错误能力，设备抓取元件后识别元件方向，如果元件供料方向错误，设备自动识别并调整到正确方向贴装，确保贴装正确
9 设备智能化之防元件接料错误、供料错误能力，如设备自动侦测接料口，对接料物料吸取自动测量其规格是否正确
10 设备保养、维护简易化，如贴片头部整体快速拆卸
11 设备功能灵活化 头部可灵活更换如贴片头 点胶头更换，灵活应对制程需求
12 设备供料能力智能化，散装连接器、吸塑盘连接器供料方案。
13 可吸取、抓取元件规格扩大化，部分工控、汽车电子元件尺寸大，笔者见到某企业10cm高连接器可以正常贴装焊接，省却了Reflow前插件人员，同时也确保了通孔回流焊品质。需要说明的是，该产品使用波峰焊无法满足透锡高度需求，因器件&PCB通孔热容量巨大，波峰焊、选择焊、手工焊均无法满足生产品质要求
14 贴装力度可选化，单针插装压接端子，最大力可达10KG,省却后续压接工艺，此工艺在汽车电子领域有成熟应用
15 人工智能化，双面板自动化布设支撑顶针，避免了人工布设支撑异常导致的损件、板弯等。此技术在当今业界已经成熟应用
技术发展的最大驱动力是市场需求，贴片机的市场需求可以分为三大类：第一类为小尺寸便携式、穿戴式电子产品生产模式；第二类是多品种小批量、制样生产模式；其它第三类包括大尺寸产品、工控产品、汽车电子、医疗电子、军工航天产品、仪表产品等。
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