SMT虚焊的原因及解决方法

制造生产电容器只是形成电路板的第一部分,是开头的步骤。之后就需要把获取的电容通过焊接固定到板面的相应位置,因为焊接也是一门需要细节仔细的工艺活,所以要时刻集中注意力。如果有一个环节处理不当,就容易造成全盘皆输的局面。今天,就给大家分析一下虚焊现象和其相应的解决办法吧!

什么叫做虚焊?虚焊其实就是在焊接过程中,因为细节处理不到位,导致表面上的焊接虽然顺利进行,但是产品或者效果受到的一定影响的现象。这种情况的出现,往往意味着产品的失败,所以需要认真对待这个问题。

从事多年的经验告诉我,能够造成虚焊现象的原因大概有这几点:①贴片电容的镍锡成分比例失调,导致在焊料上锡过程中受力不均匀。②在SMT焊接中,电容安装的位置或者板面位置出现偏离和焊料印刷不均匀。 ③PCB板面的电容安装位置设计不合理,实际工作温度太低又或是焊料没有充分融化。相对应的解决办法有:①在电容进行焊接时确保温度的稳定性和范围。②通过计算测试重新设计焊盘并定时清洗上锡所需的钢网。③调整设备角度确保产品和板面的稳定性。其他原因或许也存在,但是出现过的情况还是按上述为大多数现象,所以只要了解其原因,就能够对症下药。



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