由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。
传统品控方式
● 人工目检
● 放大镜检查
● 显微镜检查
存在问题
● 生产效率低
● 用工成本高
● 返工/客诉
● 订单丢失
● 招人难
● 培训周期长
AOI是电子厂检查PCBA线路板有效的检测方法，使用视觉加算法技术，以影像处理来检出元件和焊点等瑕疵。但传统波峰焊AOI通过抽色和复杂算法，导致编程复杂繁琐和调试时间长并且误判多等不足，传统DIP炉后AOI已经不能满足客户检测的需求了。
插件焊接常见不良
● 多锡 ● 少锡 ● 短路 ● 锡洞 ● 沙孔● 缺件 ● 错件 ● 偏移 ● 侧立 ● 浮高
以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下要求编程人员经营丰富，对不良焊点的各种形态非常熟悉，很多传统AOI误判高，这大大增加了操作员复判的工作量，也容易造成操作员疲劳，随之增加漏检风险。
此外，波峰焊的焊点形态变化大，传统算法需要针对每一类焊点进行调试，大大增加了调试时间。同时传统DIP炉后AOI操作复杂，还对人员的熟练程度有要求，一旦人员流动，难以延续设备检测效果，就会影响生产效率。传统算法难以兼容焊点的多形态特征，误判比较高，大大增加了操作员复判的工作量。过多的误判，操作员容易疲劳，漏检的风险随之增加。
| 对比项目 | 传统算法AOI | 新一代智能AOI深度学习 |
| 测试指标 | 需要给出精确的上下限，或可数值化的指标才能检测 | 无需参数设置，傻瓜式操作。 |
| 泛化能力 | ⼏乎没有需要检测标的⾮常标准 | 有学习能⼒，对标准化不好 的检测标的效果良好 |
| 测试能力 | 容易误报 | 误报率低 |
| 编程调试 | 编程时间长，调试繁琐 | ⾃动搜索焊点自动画框、⾃动编程，极速编程。 |
| 成长性 | 算法固化 10年来未有⼤变化 | 模型可以不断改进 检测能⼒会越来越强 |
新一代波峰焊炉后智能AOI，全球首款不用设置参数的AOI，系统辅助极速编程 10分钟上手！新机种编程2-10分钟，全程无需设置任何参数。与传统DIP炉后AOI对比，MSTK 波峰焊AOI通过AI模型，自动识别焊点位置，一个检测框即可覆盖各类缺陷的检测，将之前1-2小时的调试时间缩短为10分钟以内。
强大检出能力，有效检出PCBA插件炉后多锡、少锡、连锡、不出脚、缺件、空焊、锡洞、锡珠、错件等缺陷；采用深度学习算法，智能极速编程，易学易用，高检出、低误报。
产品价值
1.提升品质：D510波峰焊AOI的不良检出率和检测速度都远远高于人工目检，可显著提升生产品质，避免质量问题导致的赔款，降低生产维修成本。
2.减少人工：在线检测，不需额外投入人工去拿放板，典型应用场景下，一台D510波峰焊AOI设备根据工厂工位安排的不同，能为工厂减少2-3个工位。
3.节省培训成本：在工人离职率高的当今，培训一名熟练的目检工需要较长周，而D510波峰焊AOI的使用只需要1-2小时培训即可快速上手。
功能特点
1.便捷的人机交互
工程师：拖拽、快捷键、尽少输入。
操作员：快捷键、尽少鼠标操作。
2.完善的SPC系统
功能丰富的SPC系统，支持对检测数据的多维度统计分析。
支持多种数据格式的导出，可满足工厂日常的报表需求。
3.全链条数据追溯
整板图像，完整保留检测结果。
后续可通过条码追溯，100%复现当时检测状态。
4.云边端一体化
在电子制造业领域，DIP炉后检测修补环节，长期以来都是由人工完成作业，不仅不够“智能化”，而且还在工艺品质上打了“折扣”。尤其是在如今国际国内疫情复杂多变的环境下，招工难，技能不匹配，很难保证产线产能的稳定和产品品质。
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