SMT真空回流焊接系统能够满足生产灵活性和高产能需求。二合一真空回流焊系统配备真空/非真空选项，仅需一台设备就可自由选择真空或非真空焊接制程。而且也能作为普通空气炉或氮气炉使用。适合车载中控板，铝基板或铜基板LED、大功率器件PCB组装等产品。
电子产品在焊接过程中易产生焊接空洞，主要是由于松香在制程中从固态转变为液态的过程中，产生的气体无法从焊点完全逸出。SMT真空回流焊接系统在焊料处于熔融状态时，利用100mbar到10mbar，可有效的解决焊接空洞问题，大幅降低焊点空洞率至2%以下，且真空压力和速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化解决方案使生产制程更加稳定、高效。避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，大大降低了生产成本。 在焊接大型电路板或柔性基材时，集成式中央支撑系统选项可防止组件发生形变。此外，多种灵活可调的传输方式，完美匹配生产需求。为了最大限度降低炉体向外的热辐射，系位于炉膛和外壁之间采取了隔热设计，可以大幅降低炉体向外的热辐射，减少热能流失，从而达到节能减排的目的。
系统可选装双热解装置，实现高效地残渣管理，显著提升系统效率，保持炉膛内清洁、干燥，最大限度降低维护需求和停机时间。该系统可以使客户在电子生产中，每年节约高达20%的能源，减少10吨二氧化碳排放，旨在优化能源效率和减少温室气体排放。
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