DIP插件后品控方案

电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格,对于高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说,哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益。然而大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式,其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。

DIP插件后品控方案插图

一般说来,工厂生产行为都是批量性流水作业,最怕的就是现场产生变异,产生变异的原因一般有五大因素:人员、物料、机器、方法、环境,简称4M1E,做品管只要适时适地把这几个大因素盯紧,儘量在 时间发现变异并将变异现象呈报、解决,那麽工作就做好了一大半了。然后发挥积极的处世态度和良好的品质意识,不断地推动品质改善,以达到趋于完美的境界。

所谓DIP炉前AOI,一般是在炉前做AOI检查检测插件元件错漏反,DIP炉后AOI一般是在炉后作检查,检测焊锡缺陷,两者其实是互补的,各有优劣,针对的应用情况不同而不同。

产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖人工检测完成。人工检测的劳动强度的、成本高而且检测效率低,已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程。而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。

由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是最容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。



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