标签: 真空回流焊

甲酸真空炉
半导体封装
甲酸真空炉

甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺,更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热…

真空回流焊接技术
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真空回流焊接技术

真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性,这在大面积焊接时尤其重要,因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能,所以减少焊点中的空洞,才能从根本上提高器件的导热导电性。

BTU Pyramax Vacuum真空回流焊炉
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BTU Pyramax Vacuum真空回流焊炉

有许多应用领域都无法容忍由于空洞而导致的产量损失,包括汽车电子、航空航天、军事、医疗等领域,BTU的PYRAMAX真空回流焊系统可控制真空腔的加热,为业界提供最严格的液相线时间(TAL)控制。