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半导体混合贴片机 YRH10

所属分类: 产品中心, YAMAHA贴片机系列 | 发布日期:2024-01-29 02:01:22

半导体混合贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10实现了半导体的SMT,SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。 ●混合安装:实现半导体和SMD的混合安装 ●高速高精度贴装 ●±15μm(Cpk≧1....

产品详情

半导体混合贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10实现了半导体的SMT,SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。

●混合安装:实现半导体和SMD的混合安装
●高速高精度贴装
●±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶圆供电时) 注意:在最佳条件下
●升级版组件供应
●智能送料机
●处理大型 PCBL330 x W250mm

 

二、规格参数

适用PCB 长50 x 宽30mm 至长330 x 宽250mm
PCB厚度 0.1 至 4.0mm
PCB输送方向 左⇒右(选项:右⇒左)
输送机参考 前面
贴装精度 (Cpk≧1.0) ±15微米
安装能力 10,800 CPH (当芯片由晶圆供电时) 注:在最佳条件下
组件类型数量 卷盘:最多48种(8mm胶带送纸机转换)
晶圆:最多10种
芯片尺寸 □0.35 至 □16mm注意
模具厚度 0.1 至 0.5mm注意
晶圆尺寸 6 至 8 英寸威化饼,2 至 4 英寸华夫饼托盘
晶圆杂志 晶圆:最多10种
贴片 组件尺寸 0201 至 □16mm,H15mm(多相机) 0201 至 □12mm,H6.5mm(扫描相机)
磁带尺寸 8 至 104mm
最大进纸器数量 最多 48 种(用于 8mm 供料器)
电源 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
气源 0.45MPa以上,清洁、干燥状态
外形尺寸 长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm
重量 约1,560kg

选项

  • 喷嘴站
  • 吹气站
  • PCB高度测量激光传感器
  • 喷嘴高度补偿触摸传感器
  • 多摄像头
    (前置全套可选,视场角:20mm)
  • 负离子发生器(带式进料器侧和晶圆侧)
  • IT 选项注意
  • YSUP编程 / YSUP材料信息注意
  • 浸渍站
  • 晶圆映射(配有条形码阅读器)注意
  • 针式传感器
  • 机器内部灯 LED
  • 临时固定站
    (安装在机器前侧:最多 1 个)
  • 枪口板(输送口安全盖)
  • QFP回收输送机
  • 监视器偏移
  • 卷轴支架
  • 空磁带盒
  • 扁平环形托盘(加长 6.8 英寸)

 



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