德国依科视朗 3D X-RAY Cheetah EVO系列

德国依科视朗  3D X-RAY Cheetah EVO系列插图

Cheetah EVO 3D X-RAY 亮点
●可靠、快速和可重复的手动和自动检测
●基于VoidInspect的自动气泡计算
●易于使用的动态增强过滤功能,例如eHDR
●使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
●针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
●可选水冷X-ray射线管,稳定焦斑
●可选高负载能力(< 20 kg)

德国依科视朗  3D X-RAY Cheetah EVO系列插图1

应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体

缺陷尺寸: <1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm 缺陷, >1mm 缺陷

样品尺寸: 小型, 中型

运行模式: 2D, 3D, 2D/3D

Cheetah EVO  3D X-RAY SMT 应用

SMT检测:小型器件确保非凡性能随着小型化和性能提升的趋势日益加剧,必须要在越来越小的区域融入更多功能。Cheetah 可在进行准确、可重复的检查程序的同时,进行空洞计算,包括多区域空洞计算。此系统不仅提供了良好的性能和分辨率,还配备了增强滤镜和强大的自动化工具。

PCB (BTC, BGA, LGA, QFN/QFP, THT)

IGBT

LED

德国依科视朗  3D X-RAY Cheetah EVO系列插图2
德国依科视朗  3D X-RAY Cheetah EVO系列插图3

半导体检测

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度,使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查(包括多区域气泡)需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性:

  • 高灵敏度探测器,可选低剂量模式
  • 通过集成图像链实现高细节识别
  • 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测(如焊锡凸起中的气泡)
  • 晶圆和集成电路 (IC)
    • 芯片焊接连接
    • 3D IC接线
    • TSV
  • 微凸起
  • 传感器
  • MEMS和MOEMS

实验室检测: 精密分析的领先技术

电子元件研发阶段的检测非常复杂,需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析首选的技术,适用于电池、连接器和医疗器械等。

卓越的CT图像质量:通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像:该软件与FGUI用户界面工作流程集成,具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数(TF)选项。

  • 电池
  • 连接器
  • 各种难以目视检查的电子元件
  • 医用材料
  • 国防和航天电子元件

技术参数

属性 相关数据
样品尺寸 800 x 500 [mm] (31” x 19”)
最大投射面积 460 x 410 [mm] (18” x 16”)
系统尺寸
(W/D/H)
1650 x 1400 x 2050 [mm]
系统重量 2200 kg
FeinFocus
X射线管
FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 – 160 kV 电压范围
探测器
有效面积
1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
像素间距 127 µm
灰度 16 bit
倾角范围 +/- 70° (140°)
三维模式 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 质量扫描


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