德国依科视朗 3D X-RAY Cheetah EVO系列
Cheetah EVO 3D X-RAY 亮点
●可靠、快速和可重复的手动和自动检测
●基于VoidInspect的自动气泡计算
●易于使用的动态增强过滤功能,例如eHDR
●使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
●针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
●可选水冷X-ray射线管,稳定焦斑
●可选高负载能力(< 20 kg)
应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体
缺陷尺寸: <1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm 缺陷, >1mm 缺陷
样品尺寸: 小型, 中型
运行模式: 2D, 3D, 2D/3D
Cheetah EVO 3D X-RAY SMT 应用
SMT检测:小型器件确保非凡性能随着小型化和性能提升的趋势日益加剧,必须要在越来越小的区域融入更多功能。Cheetah 可在进行准确、可重复的检查程序的同时,进行空洞计算,包括多区域空洞计算。此系统不仅提供了良好的性能和分辨率,还配备了增强滤镜和强大的自动化工具。
PCB (BTC, BGA, LGA, QFN/QFP, THT)
IGBT
LED
半导体检测
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度,使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查(包括多区域气泡)需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性:
- 高灵敏度探测器,可选低剂量模式
- 通过集成图像链实现高细节识别
- 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测(如焊锡凸起中的气泡)
- 晶圆和集成电路 (IC)
- 芯片焊接连接
- 3D IC接线
- TSV
- 微凸起
- 传感器
- MEMS和MOEMS
实验室检测: 精密分析的领先技术
电子元件研发阶段的检测非常复杂,需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析首选的技术,适用于电池、连接器和医疗器械等。
卓越的CT图像质量:通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。
通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像:该软件与FGUI用户界面工作流程集成,具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数(TF)选项。
- 电池
- 连接器
- 各种难以目视检查的电子元件
- 医用材料
- 国防和航天电子元件
技术参数
属性 | 相关数据 |
样品尺寸 | 800 x 500 [mm] (31” x 19”) |
最大投射面积 | 460 x 410 [mm] (18” x 16”) |
系统尺寸 (W/D/H) |
1650 x 1400 x 2050 [mm] |
系统重量 | 2200 kg |
FeinFocus X射线管 |
FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 – 160 kV 电压范围 |
探测器 有效面积 |
1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616) |
像素间距 | 127 µm |
灰度 | 16 bit |
倾角范围 | +/- 70° (140°) |
三维模式 | 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 质量扫描 |
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