BTU回流焊是用于生产电子线路板和电子元器件的对流回流焊和在线控制气氛炉的全球领导者。BTU 回流焊用于印刷电路板组装、半导体封装和 LED 组装等应用。Pyramax是世界公认的性能领导者。

电子电路板通过闭环对流控制，Pyramax回流炉提供了最大的工艺可重复性，板对板，烘箱到烤箱和线对线。对于半导体封装，BTU 使用 Pyramax 对流回流炉提供氮气加工，具有惊人的气氛纯度，峰值区域的 O2 水平低至 2ppm。

主要优势：

• 焊料空洞 <5%

• 温度均匀性 ±2°C

• 超级曲线控制

• 完整的MES集成

BTU回流焊主要特点：

• 完全满足无铅製程
• 最高加热温度可达350°C
• 强制冲击对流
• 程式控制加热及冷却速率
• 边对边的对流循环方式
• 低耗氮及耗电
• 按客户需要灵活配置
• 自动轨道调宽
• 动态省氮系统
• 產品智慧跟踪SMEMA
• WINCON专用控制软体
• 独立的电子过温安全保护系统

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业最高标准。

BTU专有的闭环对流控制系统，最大限度地提高了工艺控制的灵活性。

• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性

• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性

• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。
BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者，已经有成千上万台设备在全球运行。

Pyramax™产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球领先。BTU特有的专利技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™回流焊炉是行业中功能最全，性价比最高的产品。 BTU的专利 WINCON™ 系统是PYRAMAX™回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。

BTU Pyramax 回流焊 参数

BTU公司简介

BTU国际公司总部在波士顿，专门制造炉子已50多年，是美国的上市公司，运作规范,有严格的质保体系。BTU在炉子制造业中是最大的公司，各种炉子绝大部分用于电子

工业，技术先进，实力雄厚。多年的研究、改进使炉子技术十分成熟、完善。随着SMT工艺的发展，BTU回流焊炉的优越性能和设计、制造技术使公司始终处于世界公认的领先地位。

BTU的 Pyramax™给客户的保修和服务也是最全面的：
1.加热丝、加热马达终身保修
2.3年整机保修
3.1年免费上门服务