真空回流焊主要适用半导体封装和SMT表面贴装生产工艺，是热风强对流加热回流炉！它适用于所有SMT焊锡膏的温度设定要求，有做氮气保护制程，尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善，可以减少99％的空洞率。
随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA、CSP、TO封装等，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。
众所周知，真空是减少焊接空洞最有效的方法，它被集成到焊接过程中以减少空洞。电子产品在焊接过程中易产生焊接空洞，主要是由于松香在制程中从固态转变为液态的过程中，产生的气体无法从焊点完全逸出。真空回流焊接系统在焊料处于熔融状态时，利用100mbar到10mbar，可有效的解决焊接空洞问题，大幅降低焊点空洞率至2%以下，且真空压力和速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化解决方案使生产制程更加稳定、高效。避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，大大降低了生产成本。
真空回流炉由三段结构拼接而成，第一段为预热回流模组，一般分为6-8温区，第二段为真空区，分为两个区，第三段为冷却区，分为2-5个区，可以根据不同产品的焊接工艺需要进行配置。其中真空区的腔体大小也可以根据产品的尺寸不同而进行选择。真空区域的设备维护与保养要求应当得到严格执行，特别是链条系统、传感器、密封圈等，均应在良好状态下工作，否则会影响真空参数的精确控制，或者发生卡板、传输故障等问题。
真空回流焊接工艺对于去除焊点空洞有非常显著的作用，在真空条件下，通过合理设定工艺参数，均可以稳定实现5%以下空洞率的批量生产。
真空回流工艺在实际生产应用中存在的工艺风险，需要工艺技术人员加以识别和规避，通过对器件封装结构、工艺门限进行筛选实验，对网板开孔、工艺参数进行优化，对设备维护、以及人员操作等加强管控，确保产品最终的焊接品质。
相信在高可靠性产品领域，对真空回流焊工艺的应用需求会愈来愈广泛，相关的工艺研究也会越来越深入。
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