甲酸真空炉

甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气及软件控制系统，保证整体系统稳定性能。

主要特点：
1、适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；
2、精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；
3、独立的焊接和冷却模块，在线式三腔体工艺结构，提高产能；
4、精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤3%

规格参数

产品详情