近年来，AOI视觉设备代替检测工人在DIP插件领域的趋势日渐明显。DIP炉前插件AOI可以防止错件提高良率，DIP炉后AOI检测自动修补焊点可以节省人力，品质，且状态稳定无需休息，可极大节约成本，提升维修效率。正因此，越来越多DIP生产线开始运用AOI来检测元件和焊点。
边界扫描测试，或称联合测试行动组（JTAG）测试，在电子设计和制造中至关重要。边界扫描使得能够对数字组件进行功能检查，包括集成电路（IC）、可编程逻辑器件（FPGA）和 PCB。边界扫描过程应用测试模式并观察相应的响应，有效地指出故障、短路、断路和其他潜在缺陷。
ICT测试覆盖率表示在线路测试系统能够有效测试 PCB 上的组件和电路的百分比。更高的覆盖率确保对板的完整性和功能的更全面评估。要用ICT测试，首先线路板要预留测试点，测试点占比就是覆盖率，覆盖率高用ICT测试才有意义。
以后很少有大批量的定单，大多是小批量，多品种的居多，如果是大批量更应该选择富士贴片机和松下贴片机，YAMAHA就是针对小批量，多品种产品设计的，所以YSM10更是能代表YAMAHA贴片机的优势和性价比。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-CircuitTester，简称在线ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI、3D AOI）、自动X射线测试在线3D X-RAY（Automatic X-ray Inspection，简称在线AXI）、FCT功能测试（FunctionalTester，简称FCT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。
随着电子制造业采用AI，制造商必须制定全面的战略，利用其能力并解决挑战。AI在检验和智能工厂中的变革力量承诺无与伦比的效率、适应性和质量保证，为未来由创新和自动化驱动的电子生产重塑了前景。
在线ICT测试主要用来测试PCBA板上电子元件的电路功能是否存在异常情况，如：开路、短路等，进行ICT测试需要提前在元件上布置测试点，进行测试时测试仪的探针也必须要准确的对准元件测试点.
BTU为电子组装和电子元器件的生產提供热工艺设备；BTU是这个高生產率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睞。
在线测试(在线ICT测试仪)是通过探测分布于板的表面的测试点来确认一个电路子装配的电气完整性的过程。对于自动测试，探针是安装于一块厚的苯酚板上的弹簧加力的“针”，分别连线到一个开关矩阵。开关矩阵是继电器的排列，将适当的针连接到测试程序中每一步所要求的电流源和电压测量仪器。
一个分类X光系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和2D X-RAY(transmission)与3DX-RAY(cross sectional)系统。2DX-RAY系统对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。3DX-RAY系统，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄影扫描，适用于测试双面或单面电路板，但比2D系统的成本更高。
全自动测试线采用全自动Inline设计方式，符合SMEMA标准，通用测试平台，模块化组合，覆盖在线ICT测试、烧录、FCT功能测试机、光学等多个测试领域，实现全程无人值守，更高的测试覆盖率，搭配上下板机、缓存机、接驳台组合成测试段自动化整线，大幅提高测试效率。
如今电子产品愈发地朝小型化、精密化的方向发展，人工目检已无法适应现在工业化的要求，尤其是面对高精密的设备元器件的贴装，需要更加稳定而精准的智能检测技术来帮助实现。
SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序.SMT三大主流程工序中，元件贴装的贴片机是至为关键的，也是价值最高的设备。主流贴片机有西门子贴片机、YAMAHA贴片机、松下贴片机、富士贴片机等
V810 S2 EX 3D X-RAY能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
通过结合人工智能（AI）技术和强大的检测能力，伟特的V510 3D AOI视检方案 (专为先进封装而设计）在半导体和SMT行业引领了重大变革，尤其是在处理高度镜面元件检测。
但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，对新产品交付周期的要求也越来越短，传统的检测方法弊端越来越明显。AI智能AOI，实现了无需元器件库的智能一键编程功能，解决了行业传统算法编程时间过长、误报率高的两大顽固痛点。
真正的一键编程,是采用了深度学习来自动提取图片特征后,在不需要元器件库的情况下实现的。凡是建元件库的都不是AI智能算法，骗人的，浑水摸鱼，忽悠客户的。希望不要上当。
自主研发生产的高速度、高精度 D610上下照双面检查AOI，完成对PCBA终检无人化终检方案，广泛适用于波峰焊后及双面终检。广泛应用于服务器，各类工控板，电源等产品检测。
3DAOI自动光学检测仪利用LED灯光（红、蓝、白）打光， 高速CCD相机运动并拍照取像；通过光学反射和摩尔条纹原理，结合相位移动技术和2D+3D 的成像技术，检测电路板上元器件在SMT过程中的品质问题。
2023 年产业政策将继续释放效能，加快国内新旧动能转换，叠加信贷支持政策发力，将利好高技术制造业投资的快速发展。展望2023 年，我们预期制造业技术将呈现以下几大趋势
相较于传统aoi运用于工业检测的数小时编程时间，AI AOI一键编程优质算法，只需要不到一分钟的时间，即可快速编程并精准地进行缺陷检出。AI AOI四大亮点包括0漏报、误检率<0.1%、一毫秒算法推理以及模型自动升级，全面改善与提升了现有的工业检测环境，帮助企业节省时间与空间，避免造成资源浪费。
全自动首件检测机设备对首件进行检测，是由机器全自动进行检测，设备会自动判定元件是否符合需求，如果有错误会进行相应的声光报警报错。这对于SMT企业来说，不仅省下了两个人的人工成本，还提高了检测效率和准确性，对于完善SMT企业智能化全自动生产具有非常大的意义。
在 SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针测试机对于高密度 SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机（AOI）和功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的！
马萨诸塞州，北比尔里卡，2017年4月&”BTU International公司宣布，其PYRAMAX™ ZeroTurn双室系统荣获焊接系统&”大批量焊接系统（回流焊设备）类别2017 EM Asia创新奖。2017 EM Asia创新奖于2017年4月26日在上海世博展览馆举行的NEPCON China展会期间举行了颁奖典礼。
YAMAHA贴片机- 全新 YRM20 是Yamaha Motor Intelligent Machinery (IM) 的一款优质高效、高速模块化高速贴片机，其特点是高速旋转（RM）贴装头可达到每小时115000个元件（CPH）。它提高了全系列典型 SMT 器件的高速贴装能力，无需选择多个贴装头来覆盖要贴装的元件范围。
飞针测试机是测试PCBA贴装线路板灵活解决方案。飞针测试仪具有非常精确的测针（“探针”），特别适合中小批量生产。使用飞针测试线路板会不会对PCBA板造成伤害是很多客户所担心的。
BTU 是唯一一家同时具有高达 1850°C 能力的回流炉供应商，展示了我们的热专业知识范围。我们的工程团队不断创新我们的定制炉和高性能回流炉。
PCBA焊锡缺陷是指焊接零件表面出现不规则、不连续的现象比如连锡，锡少，假焊等。焊接的缺陷可能会导致组件报废、维修成本高昂，在工作条件下的组件的性能显着下降，在极端情况下还会导致灾难性故障，并造成财产和生命损失。
从第一代产品到第三代，该产品不断迭代，在同规格系列产品中软件升级，体积更小，帮助工厂节省厂房空间；同时，在同规格系列中能处理全行业最大的PCB板。伴随着工厂对工艺日益极致的要求，操作更简单、误判率更低，搭载深度学习网络神经算法的智能检测AOI成为了工厂标配。目前，D510波峰焊AOI系列D510已服务许多工厂生产线。
思泰克3D AOI 是全球著名开发3D SPI、3D AOI的厂商, 思泰克是全球3D SPI最畅销产品，3D AOI提供高品质整板检测性能，比如异物检测、翘脚、爬锡高度等。
近年来，AOI成为了SMT表面贴装及THT通孔DIP插件焊接，三防漆Coating等工艺段的智能检测设备中增长最快的设备；随着我国人工成本逐年增长，在传统PCBA电路板生产过程中，PCBA检测依靠人力，不仅对作业人员要求高，人工操作的标准也不统一。
随着电子产品的品质要求越来越高，其产品元器件趋于多样化，产线换线越来越多得情况下，采用人工检视的难度增大、效率下降，采用灵智通波峰焊AOI自动检测设备代替检测工人优势非常大。而D系列波峰焊AOI和插件AOI这类高效自动检测设备的出现也完美迎合了客户需求，在市场上收获良好的口碑了。
新一代AI波峰焊炉前/炉后检测设备AIVS-D，突破传统对“AOI应用在SMT”的应用，率先应用在DIP/THT，放置在波峰焊前和炉后，管控手工插件后插件元件的错漏反和焊点等
北京时间12月16日消息，埃隆·马斯克(Elon Musk)又食言了，他再次抛售了价值36亿美元的特斯拉股票。有分析师直言不讳地指出，他已经把特斯拉当成了持续资助推特的“自动取款机”。
3DAOI检测项目尺寸，缺件，偏移，错件，侧立，立碑， 文字，焊点，引脚翘起，缺引脚，引脚偏移， 针（Pin）， 连锡，色带， Press-fit 等
现阶段市场各家AOI检测设备业者则聚焦于结合AI，以影像识别技术辅助检测设备提升检测效率与正确性，并降低人工复判的依赖。AI结合AOI，已成为下一波智慧应用商机
在这个竞争激烈的行业中，随着全球制造商面临人才保留的挑战，对全自动在线ICT解决方案的需求不断增长。客户也越来越关注电路板操作和它对生产量的影响。全自动在线ICT为PCBA组装提供更高水平的品质。
综上所述，我们不难发现 FCT测试和ICT测试区别在于，虽然它们都是用来测试 PCBA 功能方面的问题．但是 ICT 测试主要为静态测试，主要检测的时尸 CBA 板上各种元器件的电路功能情况，而 FCT 测试为动态测试，是用来检测 PCBA 整板的功能性问题
ICT在线测试仪– In Circuit Test对组装线路板提供板级在线电路测试，它区别于FCT功能测试- functional test功能测试是运用相应的软件和硬件对整个组装电路板包括整个产品在内 (可能是几个电路板的整 合）的工作状态的检测，及初始`最终的运行状态进行全方位的测试。
为了完整地理解3DX-RAY光测试的潜在的优点，考查X光检查系统的一些能力是重要的。从这些能力，可勾勒出3DX-ray光测试的潜在优点。3DX-ray光测试的能力包括：
尽管有些缺点，飞针测试机还是一个有价值的工具。优点包括：快速测试开发；较低成本测试方法；快速转换的灵活性；以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。因此，和传统的ICT在线测试仪比较，飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补。
DIP在线插件AOI光学检测设备D-131，突破传统对“AOI应用在SMT”的认知，率先应用在DIP/THT产线上，替代人工目检，放置在波峰焊前，管控手工插件后的品质缺陷，有效地将如“电容反向、色环电阻方向、错料、漏插”字符等不良卡控在焊接之前，通过声音和光标提醒人员及时修正，节省返修成本，减少不良产品流入市场。
与同类解决方案对比，迈思泰克DIP波峰焊AOI搭载着自主研发的深度学习神经网络模型，该模型是迈思泰克集合了多个成功落地经验及海量缺陷数据，训练出的可兼容焊点形态变化、高泛化模型，能切实解决传统AOI在编程/调试时间过长、误判过高、因人而异的操作结果等核心痛点。
由于飞针测试机无法接近电路节点，AOI无法覆盖这些节点，因此可以使用X-RAY射线作为解决方案。单单AOI检测是不够的，因为检测更多的是观察，而不是电气、功能、和制造工艺的测试。一些飞针测试正在逐步替代ICT测试。
因为THT器件仍然在敏感区域使用，尤其是在电力电气应用领域，这个时候很有必要在炉前放一台插件AOI检查元件错漏反等，炉后放一台波峰焊AOI检查焊点好坏，少锡，多锡，连锡，未出脚，虚焊等。
在电路板上设置测试点（test point）目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
新一代智能插件AOI，采用卷积神经网络、先进深度学习模型，计算机视觉、图形图像处理等技术，解决AOI 编程复杂、误报多的行业痛点，提供插件炉前错、漏、反、多、歪斜等缺陷检测方案。其具有无需设置参数、软件辅助极速建模、无需专业操作人员，支持器件局部检测等中心优势
主板的生产分为两条线： SMT（表面装贴技术） 线和DIP线（插件或插件部门）简单的说一下，SMT就是贴片元件，都是没有脚的，而DIP是直插元件，都是有脚的.现在电脑公司比如IBM,惠普等的PCB板一般不会自己做的，而是让ODM厂做好了再拿过来。
任何测试仪器都不是万能的，也有他们的局限性。ICT在线测试仪也有它的存在的价值和不足，但不是万能的，有些缺陷它也测试不出来，还需要结合其他测试设备一起才能完成线路板的测试。
FCT功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。最早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。即使现在，对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案
香港振华科技在NEPCON ASIA 2022展会将提供完整的在线测试（在线ICT）和FCT功能测试(功能测试)解决方案系列，帮助电子制造商在产品生命周期的不同阶段选择更适合的测试策略，设计和制造更复杂的印刷电路板组件。
3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
Agilent3070测试方法,(1)非加电测试（unpowered test），也称非矢量测试（vectorless test） (2)加电测试（powered test），也称矢量测试（vector test）
DIP插件AOI D 系列，不同于现在传统的AOI算法，率先应用在DIP/THT，替代人工目检，可放在波峰焊前，管控手工插件后的品质缺陷，有效地将如“电容反向、色环电阻错料、漏插”等不良卡控在焊接之前，通过声音和光标提醒人员及时修正，节省返修成本，减少不良产品流入市场。
灵智通Lingtest DIP炉前插件AOI和炉后波峰焊AOI，产品基于AI+大数据开发，针对于PCBA （DIP手插件）工艺流程的使用，帮助客户解决两大困扰问题：操作复杂，编程时间长、误报率高的痛点，吸引了许多国内外客户的关注。
PCBA测试主要形式：AOI检测（插件AOI、贴片3DAOI、波峰焊AOI）、在线ICT测试、FCT功能测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试六种形式。每种测试的介绍如下：
过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是在线AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
在线测试(在线ICT)是通过探测分布于板的表面的测试点来确认一个电路子装配的电气完整性的过程。对于自动测试，探针是安装于一块厚的苯酚板上的弹簧加力的“针”，分别连线到一个开关矩阵。开关矩阵是继电器的排列，将适当的针连接到测试程序中每一步所要求的电流源和电压测量仪器。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有目测检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、ICT在线测试（In-CircuitTester，简称在线ICT测试仪）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称在线在线AXI）、功能测试
近年来，针对插件AOI也开始渐渐在市场显现。由于插件器件远较于SMT贴片要复杂，尤其是一些手插部件，东倒西歪的不少，轻微的倾斜就可能引起传统AOI软件算法的误判；并且插件的高低层次不一，拍照难度增大。
泰瑞达(Teradyne) 系列每种产品都具有在能力、灵活性和可扩展性方面的共同特征。这些紧密相连的品质使得 泰瑞达(Teradyne)系列非常坚固并且做好了迎接当今乃至未来电路板测试挑战的准备。
为您的印刷电路板确定最佳测试方法可能是一项艰巨的任务。有很多因素需要考虑，包括成本，覆盖范围和开发提前期。但是，您经常会发现有两种流行的测试策略供您选择：在线ICT测试与飞针测试、FCT功能测试。
伴随AI技术的迅速发展，也给AOI检测行业带来了技术革新的契机。传统AOI检测与AI 智能AOI辨识的差异，在于是否可针对未知瑕疵进行判定，传统AOI检测设备只能以设定好的参数标准为基准进行判断，也就是逻辑性的思考，需要先定义瑕疵的样本，再透过样本进行检测
AI智能DIP炉前插件AOI基于机器视觉的高精度PCB在线缺陷检测设备。该设备采用基于神经网络的深度学习算法，进行数百万次训练，持续不断将客户端收集到的正负样本数据传输到服务器进行再学习，提升设备检测效率和精度。
根据成像方法的不同，AOI又可分为三维3DAOI和二维（2D）AOI，3DAOI 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合； 2D AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。按使用情景来分为贴片AOI和插件AOI.插件AOI分为DIP炉前AOI和DIP波峰焊后AOI两种。
随着智能家居，汽车电子，各种电源产品，电力设备等需求爆发，电子行业迎来了发展的新机遇。与此同时，DIP段AOI检测面临的光学检测难题亟待解决。传统的AOI自动光学检测设备普遍存在编程步骤复杂、耗时长、检出率不足、误报率高等痛点，电子厂迫切需要更高效的光学检测方案。
当前，我国正坚定不移走自动化智能制造的道路上，取得众多优异的成果。DIP插件段伴随着设备低端、劳动力成本高以及疫情常态化等一系列问题，正逐渐挤压制造业的利润空间和产品品质，为了提高效率和品质，纷纷引进DIP炉前插件AOI和炉后波峰焊AOI等全智能补锡方案来提升产线自动化。
近年来，AOI视觉设备代替检测工人在DIP插件领域的趋势日渐明显。DIP炉前AOI可以防止错件提高良率，波峰焊AOI至少可以代替1-2人的工作量，且状态稳定无需休息，可极大节约人工成本，提升维修效率。
DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件或用AI插件机插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。
与传统的AOI自动光学检测设备相比，迈思泰克D系列DIP插件AOI极速编程有效解决了编程时间长的问题、深度学习算法解决了误报率高检出率低两大传统算法痛点。
DIP炉前插件AOI可以防止错件减少返工,波峰焊AOI看焊点至少可以代替1-2人的工作量,且状态稳定无需休息,可极大节约人工成本,提升维修效率。
DIP炉后检测PCBA焊点，缺陷种类多，形态复杂，传统AOI算法难以兼容焊点的多形态特征，误判率很高，这大大增加了操作员复判的工作量，也容易造成操作员疲劳，随之增加漏检风险。波峰焊前、后分别架设爱为智视炉前AOI和波峰焊AOI，解决品质管控问题,适合产品:TV主板、PC主板、电源板、工控板、小家电、服务器等PCBA。
当前的传统的DIP焊点检测AOI具体称之为DIP炉后AOI或波峰焊AOI与修补技术及产线设备已无法满足企业生产需求，DIP焊点AOI检修的两大“致命性”问题日趋明显：
1、做程序负责繁琐速度慢，导致很多客户在使用波峰焊AOI过程中，板已经开始生产
DIP炉前插件AOI和DIP炉后波峰焊AOI,让我觉得最省心的一点就是它的极速编程，就算是没有AOI基础的普通员工也可以很快上手。它应用了卷神经深度学习算法，编程简单，炉前插件AOI可以自动一键搜索给器件动画框即辅助建模，无需设置参数，让编程时间缩短了不少，也让工人操作起来更好上手。
众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。
迈思泰克致力于做最好用的DIP插件AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供低误报、易编程、高检出的光学检测方案。
随着电子制造业对产品开发的要求，以及产品逐步转向多品种订单模式，企业内各系统之间的统一性与有效整合问题就逐渐浮出水面。目前大多数企业面临的是从基础信息与自动化向数智化改造的问题。
ADC自动缺陷检测与分类系统基于机器视觉和图像识别等AI算法技术，提供AI自动缺陷检测和分类判图服务，旨在解决工厂人工作业判图结果不稳定，效率低，人工成本高等问题。
随着制造商对电子产品品质越来越严格，对线路板PCBA的检测也越来越重视。这些电子产品元件越来越小，IC引脚也越来越密，检测的难度也再增加，其中AOI作为线路板检测一种设备日益重要。
近两年来PCBA贴装线路板的密度越来越高，飞针测试机的作用日渐突出。但飞针测试机因价格昂贵在我国的应用还不是很普遍，大多数中小型PCB工厂人员对其了解也不深入，这样采购飞针测试机时比较困难。
在各种检查和测试方法中，视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。X射线方法成本高、速度慢，能力有限。自动光学检查(AOI)速度较快但对技术员有要求。在线测试(ICT, in-circuit test)和功能测试有时也作检查工具使用，但其能力也是有限的。
什么叫做虚焊？虚焊其实就是在焊接过程中，因为细节处理不到位，导致表面上的焊接虽然顺利进行，但是产品或者效果受到的一定影响的现象。这种情况的出现，往往意味着产品的失败，所以需要认真对待这个问题。
近年来，AOI自动光学检测仪已成为了SMT表面贴装标配设备，THT通孔DIP插件AOI也在不断增加需求，三防漆Coating等工艺段的智能检测设备中增长最快的设备
dip自动化补焊系统，AOI可快速准确检测出PCB短路、少锡、虚焊、锡洞等缺陷，并对PCB缺陷自动定位,快速分类,全自动维修机可快速维修焊点，完全不需人工干预，真正做到解放双眼解放双手，有效帮助DIP波峰焊生产实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。
FCT功能测试仪适用于各类白电控制板（洗衣机、冰箱、空调、各类小家电控制板）生产线FCT功能性测试环节，无论从成本投入、生产效率还是品质控制上，它的性能和价值远远超过传统人工手动测试。
功能测试（FCT）一般专指PCBA上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目
FCT功能测试机，主要检测电路板功能是否正常，FCT测试通过后可以确认电路板可以正常使用。对测试电路板提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证电路板的功能好坏的测试方法